Keo tản nhiệt TG-NSP25

(1 đánh giá)

Mã SP: 489875
200,000 VND

Xuất xứ :T-Global - Taiwan

Nơi rao bán :Toàn quốc

Tình trạng :Mới 100%

Ngày cập nhật :23-03-2018 10:12:34

Keo tản nhiệt không có Silicon, hệ số dẫn nhiệt cao

Số lượng:
Mua ngay Thêm vào giỏ hàng

LIÊN HỆ VỚI NGƯỜI BÁN

GREENTECCO

44/93 Vương Thừa Vũ, Hà Nội

0904752100

greenteccovn@gmail.com

http://greentecco.net

Ghi chú: GianHangVN không trực tiếp bán sản phẩm, vui lòng liên hệ trực tiếp với người bán bên trên.

Keo tản nhiệt TG-NSP25 

 

  • TG-NSP25 is an ultra conformable silicone-free putty type gap filler. It is designed for when heat transfer is needed between delicate components where the pressure must be minimised and silicone contamination cannot be tolerated. TG-NSP25 is designed to fill gaps from 0.25 – 8mm with little or no stress generated. The non-silicone formulation will adhere to all surfaces, such as metal housings, ceramic and plastic IC packages and FR4 boards to give a low thermal resistance path for heat transfer. 
  • TG-NSP25 is a silicone-free type spacer with 2.5W/mk
  • Have enough compressibility
  • Very low thermal resistance
  • Best for NorthBridge IC
  • TG-NSP25 is available in 30cc syringes, 6 and 12oz cartridges and 5 gallon pails.

Applications

  • Electronic components: IC、CPU、MOS…
  • LED、M/B、P/S、Heat Sink、LCD-TV、Notebook PC、PC、Telecom Device、Wireless Hub…
  • DDR II Module、DVD Applications、Hand-set applications…
Bình chọn sản phẩm:

LIÊN HỆ NGƯỜI BÁN

GREENTECCO

44/93 Vương Thừa Vũ, Hà Nội

greenteccovn@gmail.com

http://greentecco.net

0904752100

Sản phẩm xem thêm